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电子元器专用导热灌封胶研究
新闻来源： 发布日期：2016-01-12 08:55:44发布人：佳日丰小张
电子元器专用导热灌封胶研究
阻燃导热液体灌封胶是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时两组分按照等比例混合，操作方便，本产品固化物具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的绝缘性能、导热性能、阻燃性能、耐臭氧和耐大气老化性能。对各种基材无腐蚀，固化后具有收缩率小、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。适合于各种电子元器件的绝缘、导热、防潮密封。
两组份按照A：B=100：100(重量比)混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非 金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次固化。阻燃导热液体灌封胶的导热系数在 W/m.k 0.4~0.6，热传导系数即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。由于阻燃导热液体灌封胶的流动性特点，它可以有效链接发热模块与散热器，从而可以把热量传导出去，在我们的3861和418大功率电源生产灌封中，把调制好的灌封胶并根据情况进行整机灌胶或者分立灌胶，有效的将高频变压器，谐振电感，功率管等发热模块与铝制机壳相连接，起到了较好的作用。
在调制和灌制阻燃导热液体灌封胶时要注意使用方法与注意事项:
1. A组份和B组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。
2.可将A组份和B组份分别真空除尽气泡(除泡时间约10分-15分)，再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
3.此品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。经试验表明室温/24小时或60℃/40-50分钟。
4.本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
5.本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。在我们工作中经常使用901胶，切忌在灌封胶未固化时候点入901胶水，从而避免阻燃导热液体灌封胶不能固化的现象。
6.在灌制阻燃导热液体灌封胶时，由于阻燃导热液体灌封胶的导热系数远小于铝制材料，达到增加发热器件与散热器接触面即可，并非灌封胶灌的越多越好。
7.在灌封时对于发热量不大的器件和PCB板只要用毛刷在其表面刷一层，起到绝缘、防潮的作用即可。这样也可以减轻电源整机的重量。
佳日丰专注导热灌封胶研究多年，性能导热散热效果都得到了准确的保证，并深受广大客户信赖，成为长期供应商，共同合作发展!
阻燃导热液体灌封胶是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时两组分按照等比例混合，操作方便，本产品固化物具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的绝缘性能、导热性能、阻燃性能、耐臭氧和耐大气老化性能。对各种基材无腐蚀，固化后具有收缩率小、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。适合于各种电子元器件的绝缘、导热、防潮密封。
两组份按照A：B=100：100(重量比)混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非 金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次固化。阻燃导热液体灌封胶的导热系数在 W/m.k 0.4~0.6，热传导系数即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。由于阻燃导热液体灌封胶的流动性特点，它可以有效链接发热模块与散热器，从而可以把热量传导出去，在我们的3861和418大功率电源生产灌封中，把调制好的灌封胶并根据情况进行整机灌胶或者分立灌胶，有效的将高频变压器，谐振电感，功率管等发热模块与铝制机壳相连接，起到了较好的作用。
在调制和灌制阻燃导热液体灌封胶时要注意使用方法与注意事项:
1. A组份和B组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。
2.可将A组份和B组份分别真空除尽气泡(除泡时间约10分-15分)，再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
3.此品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。经试验表明室温/24小时或60℃/40-50分钟。
4.本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
5.本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。在我们工作中经常使用901胶，切忌在灌封胶未固化时候点入901胶水，从而避免阻燃导热液体灌封胶不能固化的现象。
6.在灌制阻燃导热液体灌封胶时，由于阻燃导热液体灌封胶的导热系数远小于铝制材料，达到增加发热器件与散热器接触面即可，并非灌封胶灌的越多越好。
7.在灌封时对于发热量不大的器件和PCB板只要用毛刷在其表面刷一层，起到绝缘、防潮的作用即可。这样也可以减轻电源整机的重量。
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