导热硅胶片的基础认识

　　中文名：导热硅胶片

　　英文名： thermal silicon pad

　　基 材 ： 硅胶

　　又 称 ：导热硅胶垫

　　作 用 ：绝缘、减震、密封等

　　应用范围：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

　　优点

　　1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强;

　　2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙;

　　3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;

　　4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差;

　　5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好;

　　6、导热硅胶片在结构上的工艺公差，降低散热器和散热结构件的工艺公差要求;

　　7、导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);

　　8、导热硅胶片具减震吸音的效果;

　　9、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

　　缺点

　　相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：

　　1、导热系数稍低，导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片，它们分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m;

　　2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高;

　　3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别是：导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃;

　　4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

　　种类区别

　　普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~4.5W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等。

　　选择导热硅胶片时，不能只考虑导热系数，还需要考虑硅胶片的界面接触热阻和出油率等关键因素。

　　譬如，导热硅胶片本身的导热系数高，但是接触热阻高，导热效果不一定就好。

　　影响接触热阻高低的一个关键因素是导热硅胶片的柔软性，材料柔软则接触时的帖服性就好，界面接触热阻自然就比硬的材料低。

　　导热硅胶片的出油率是一项影响电子产品可靠性的重要因素。导热硅胶片中或多或少会有一些游离未交联的小分子，随时使用时间的增加，会缓慢释放出来。析出的硅油会导致短路，因此渐渐引起重视。同时，出油率高的导热硅胶片一般后期的导热效果会变差。

　　给导热硅胶片背胶一般有二种形式，双面背胶和单面背胶，下面为您介绍给导热硅胶片背胶的利与弊：

　　双面背胶：

　　双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定，双面背胶可以用来固定散热器，将IC与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。

　　益处：可以用来固定散热器，不需要另外设计固定结构。

　　影响：导热效果会变差，导数系数会低很多。

　　单面背胶：

　　单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅胶尺寸为452*5.5这样长的尺寸，不便于安装，因此使用单面背胶，将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。

　　益处：可以一面粘住发热器表面，当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候，导热硅胶片不会产生位置偏移。 影响：导热系数会变低,但是比双面背效的效果要好些。

　　以上得知，给导热硅胶片不管是单面背胶还是双面背胶都会导致导热系数变低。