导热硅胶片是一种在电子行业中应用极为广泛的电子间隙导热材料，其导热系数有1.0~5.0W多种选择，根据应用环境硅胶片也有多种类型，例如防撕裂的玻纤导热硅胶片、高绝缘性能的背矽胶导热硅胶片，强粘性的背胶导热硅胶片和高压缩性能的软性导热硅胶片等；佳日丰昨天遇到一位工程的反馈：为什么你们两款不同导热系数的硅胶片导热性能都差不多呢？

  该工程师测试电子产品本身热量不是很高，但是电路板部分元器件对温度较为敏感，需要对产品IC热量及时进行散热处理；工程在经过导热测试之后对结果比较满意，但是发现两款不同导热系数的导热硅胶片导热性能相差无几，于是对我们的销售人员进行反馈。

  佳日丰在这里给大家科普一下：温度对于导热硅胶片的导热性能有着很大的影响，两款不同导热系数的硅胶片在高温的环境下，它们之间的导热效率相距甚远；反之，当产品热源温度在50℃以下时，它们之间的导热效率相差不大，这也是为什么1.0W、1.5W导热硅胶片在电子行业中应用极为广泛的原因之一。