导热材料是对电子产品散热方案中起到热传导材料的一种统称，目前市场上电子产品常用的导热材料分为以下几大类：导热硅胶片系列、导热膏系列、导热胶带系列、导热石墨系列、导热陶瓷系列、导热灌封胶系列和相变系列等电子材料。下面佳日丰简单的为大家这些材料的应用范围与优劣势。

导热硅胶片系列
导热硅胶片是一种以有机硅为基材，添加各种导热粉体以各种辅料，通过硫化成型的电子导热材料。常用在发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。
优点：0.25~15mm厚度多种选择，可以有效弥补各种电子产品发热源与散热器之间的公差，材料电气绝缘性能强，材质带有微粘性可以有效填充缝隙，强具备一定的防震与压缩性。
缺点：0.5mm以下的硅胶片工艺复杂，热阻随着厚度的增加而增加。


导热硅脂系列
导热硅脂又叫做散热硅脂、导热膏等，材质为膏状液态，可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。
优点：原料造价便宜，与相同导热系数的导热材料相比热阻低很多，可以在很薄的空间填充缝隙起到热量传递工作。
缺点：无法大面积涂抹，涂抹厚度不能超过2mm，且长时间使用会发生老化现象，需要经常更换硅脂


导热胶带系列
导热胶带又叫做导热双面胶，由亚克力聚合物与有机硅胶粘剂复合而成；通常应用于功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定LED散热器等
优点：厚度0.1~1.0mm多种选择，胶带具备很强的粘性，可以固定小型散热器或电子元件。
缺点：无法将过重物体粘接固定，导热系数通常较低；胶带厚度一旦超过，与散热片之间无法达成有效传热。


导热石墨系列
导热石墨是以石墨为基材通过覆膜背胶增加其粘性与绝缘性能，通常应用于智能手机芯片与LED铝基板
优点：厚度较薄，具备超高的水平散热能力，低热阻重量轻，加工方便。
缺点：容易被折断导致水平导热大打折扣，较厚的石墨片会掉碳粉会导致电器短路。


导热陶瓷系列
导热陶瓷片以AI2O3为主，通过高温焙烧成型的一种电子陶瓷材料，主要用于大功率电源设备、IGBT模块、ICMOS管等。
优点：导热系数高达25W，能够承受1600℃以上的高温，高绝缘性能与机械强度。
缺点：表面硬度高，无法充分贴合发热源与散热片之间，需要导热硅脂辅助才能进行热量传导工作，产品成本较高。


导热灌封胶系列
导热灌封胶是一种低粘度的双组分成型有机硅导热灌封胶，通过常温固化成型,提升对外部震动的抵抗性，改善内部元器件与电路之间的绝缘防水性能；通常用于电源模块、照明灯具、继电器、传感器、车载电脑的电路板与元器件等电子设备灌封。
优点：具备很好的防水密封效果，柔韧性非常好，具有优秀的电气性能和绝缘性能，固化后可拆卸返修
缺点：灌封系列通常导热系数都不高，粘性性能较差。


相变化材料系列
相变化材料是通过材料蓄热，将热量吸收到材料内部，同时材料由于片材软化为非流动弹性体，能够有效降低发热源与散热片之间的热阻，加剧热传递的工作进程；通常用于高频处理器、IGBT模块、缓存芯片、笔记本电脑等电子设备。
优点：常温下呈片状，高温状态下，发生相变成半液态状，降低热阻加速热传递工作，相变过程中具备较强吸热能力。

缺点：材料成本较高，多出循环蓄热放热之后性能下降，与其他材料兼容性较差。

无论是哪款电子导热材料都没有办法满足所有电子设备的需求，或多或少都有它的部分缺点，重点是如何通过产品结构与各种技术将导热材料的优点放大；只有正确的认识到缺点，才能及时避免导热材料缺陷对电子产品造成的影响。佳日丰泰，十年电子导热绝缘材料研发生产经验，专业厂家，更值得您的信赖！