现在的每个人的生活可以说都离不开CPU的存在，不管是你手中拿的手机或者是平板产品，还是在办公室中你使用的个人电脑，其中最为核心的一个零部件是就是CPU。很多人在夏天的时候对于各种电子类产品的使用是非常有感触的，比如如果长时间使用电脑或者手机玩游戏会明显感觉到温度的上升，但是一般却不会特别烫，这就是内部的导热硅胶片起到了重要作用。所以一定要了解cpu导热硅胶片一般要求具备哪些特性才可以被使用到电子产品中。

第一、cpu导热硅胶片是一种固态柔性有机硅产品:

现在市面上跟导热有关的产品也有很多不同的种类，比如导热的涂抹物、导热硅胶片等等。在众多的产品当中，以有机硅为原材料，同时融入其他的镁铝扥金属成分做成的导热硅胶片是最有性价比、使用的时间相对最长和散热效果目前最好的一种产品，这也是为什么在很多的电子类的产品中都会有硅胶片的原因。这种产品的虽然是固态的，但是它的硬度并不是很高具有比较好的柔软段，同时可以满足对CPU温度的传导作用。

第二、cpu导热硅胶片在生产之前就要设计尺寸厚度:

很多电子类企业生产的产品是不一样的，所以他们对外采购的CPU产品可能也会有一定的差异。这几年很多从事芯片设计及生产的公司都在对他们的产品进行升级研发，希望可以做出体积更小、性能更加先进的处理器产品，为此在生产导热硅胶片的时候就要提前与配套的芯片厂商沟通好，对于硅胶片的尺寸大小、密度大小都要有一个比较严格的规划。只有这样，生产出来的产品才能安装到CPU上。

第三、产品的密度要尽量做的比较小:

现在不管是一台笔记本电脑，还是一部智能手机或者是一台比较大的新能源电动汽车，他们对于其中的核心配件所占用的空间的大小的要求在逐步的提高。比如，手机厂商希望内部的芯片产品更小，功能更好，这样才可以生产出更加薄的手机产品，引起消费者的购买兴趣。这种趋势对于CPU导热硅胶片的密度就提出了比较高的要求，目前市场上的产品密度平均都在每立方厘米二点五克左右，这样无给芯片生产厂商带来很大的压力。如果可以将密度降到每立方厘米一点五克左右，就会给很多电子产品的生产带来便利。