规格:常规,异形
材料:氮化铝陶瓷
型号:可来图订制
适用:混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域
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氮化铝导热陶瓷片具有优良的导热性(为氧化铝自瓷的5-10倍) ,较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能,优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,广泛应用子通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
氮化铝导热陶瓷基片常规尺寸
氮化铝导热陶瓷基片圆片尺寸
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