导热性能：热传导效率是衡量一款导热材料的重要指标，相同导热系数下，硅脂的热传导能力要优于硅胶片，因为硅脂膏状形态能够减低电子元件与散热装置之间的界面热阻，而想要达到与硅脂同等的导热效率需要使用导热系数更高的硅胶片。

产品价格：在同等导热系数下，导热膏成本要远远低于硅胶垫片，一是因为硅脂涂抹用量少，二是因为硅脂加工工艺简单,而硅胶片不但配料昂贵，且工艺流程复杂多样。

使用寿命：硅脂使用寿命短这是众所周知的，长时间使用会导致硅脂出现干固粉化现象，通常在两年时间左右就要进行更换，而导热硅胶片的使用寿命高达十年之久，能够保证电子产品散热系统长期稳定的运行。

施工难易：硅脂涂抹十分麻烦，对于没有涂抹的作业人员非常不友好，易弄脏电路板与元器件，部分涂抹需要使用特制模具，大大增加流水作业时间与人工成本；而导热硅胶片已经按需求裁切成型，只需简单覆盖发热元件即可完成安装作业，且硅胶片即使电子产品维修返工仍可继续使用。

尺寸规格：导热硅脂最多涂到80um厚度，一旦过厚度，导热性能不升反降，而导热硅胶片的厚度从0.3~15mm，可适用各种不同的产品散热结构，并且硅胶片的材质具备压缩减震作用，能够对电子元件起到很好的保护作用。

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