这位客户是某知名电子厂商的工程人员，在他的理解中，导热硅胶垫片虽然是一种稳定可长期使用的导热介质，但在降低热阻方面远远不如导热硅脂，但是硅脂的致命缺点是硅油析出会对电路板上的电子元件造成影响，而老化现象也是硅脂的另外一个缺陷；如果两者之间结合使用在电子元件形成互补，不但解决了硅胶片低热阻的问题还解决了硅脂硅油析出的问题。

其实此类导热材料组合性方案在电子行业热设计中早有应用，例如，导热陶瓷片与导热硅脂应用于二极管散热，其原理是通过硅脂填充缝隙，降低接陶瓷片与发热源、散热片二者之间的接触热阻；硅胶片与矽胶布结合应用于电源电路板，既可以做到抗压防刺穿，又能兼顾绝缘导热。